形狀分析 雷射共軛焦 兼 白光干涉顯微鏡

VK-X3000 系列

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形狀分析 雷射共軛焦 兼 白光干涉顯微鏡 VK-X3000 系列

搭載白光干涉儀
從奈米到毫米無所遁形

VK-X3000 系列 - 形狀分析 雷射共軛焦 兼 白光干涉顯微鏡

採用雷射共軛焦、白光干涉、Focus Variation 3種不同掃描原理的「三重掃描方式」。以高精度量測、分析各種目標物。實現(xiàn)最高解析度0.01 nm，奈米等級微小形狀變化也可正確量測。最大掃描區(qū)域50 mm平方，大的凹凸?手掌大小的目標物可完整掃描全貌與部分形狀皆可一臺掌握。對於鏡面體?透明體等難度高的材質(zhì)，可高速、高精度、大範圍量測。高倍率/低倍率、平面/凹凸/表面粗糙度、鏡面/透明等目標物不受限的全新雷射顯微鏡。

產(chǎn)品特性

雷射顯微鏡的基本特長

觀察

光學顯微鏡到 SEM 的領(lǐng)域 1 臺涵蓋

  • 42 至 28800 倍
  • 不需對焦
  • 樣品工件不受限

量測

非接觸式瞬間掃描形狀

  • 不損傷目標物
  • 奈米等級也能正確量測
  • 透明體和起伏陡峭的目標物也能量測

分析

掌握真正想知道的表面的「差異」

  • 細微形狀的定量化
  • 複數(shù)樣本的簡單比較
  • 粗糙度分析

三重掃描方式
杜絕「量不到」的問題

白光干涉 / 雷射共軛焦 / Focus variation

可依樣本工件的材質(zhì)、形狀、量測範圍，選擇雷射共軛焦、白光干涉、Focus Variation 3種不同掃描原理，達到高精度量測。

最高解析度0.01 nm

奈米等級的微小形狀變化也可正確量測。
針對鏡面或透明體等高難度材質(zhì)，也可實現(xiàn)高速、高精度、大範圍的量測。

段差劇烈的凹凸或大範圍的量測皆可對應

最大掃描區(qū)域50 mm平方。較大的凹凸或手掌大小的目標物皆可完整掃描。全貌與部分形狀雙方皆可一臺掌握。

高倍率 / 低倍率、平坦 / 凹凸均可

目標物不受限的量測對應力。