雷射輪廓感測(cè)器 / 3D感測(cè)器

使用光切法的雷射位移計(jì)(2D、3D)。以線型雷射光照射目標(biāo)物表面,再以CMOS接收其反射光的變化,以非接觸形式量測(cè)高度、高低差、寬度、平面度等輪廓(截面形狀)。對(duì)連續(xù)取得之輪廓資料進(jìn)行影像處理,取得3D形狀,實(shí)現(xiàn)高精度量測(cè)與全檢。而且,KEYENCE的全新自動(dòng)掃描3D感測(cè)器能夠在短短零點(diǎn)幾秒內(nèi)對(duì)靜止目標(biāo)物進(jìn)行高精度的3D外觀檢查,使其能在更多情況下進(jìn)行檢查。

下載型錄

建議的項(xiàng)目

產(chǎn)品陣容

LJ-S8000 系列 - 自動(dòng)掃描3D 感測(cè)器

採(cǎi)用世界首創(chuàng)馬達(dá)掃描光切斷方式的3D感測(cè)器LJ-S8000 系列,內(nèi)建雷射光源與掃描機(jī)構(gòu),因此不需要照明、驅(qū)動(dòng)載物臺(tái)和編碼器,只需安裝即可進(jìn)行尺寸、外觀、形狀等的檢查和辨別。此外,透過(guò)拍攝最快0.2秒、重複精度0.3 μm的超高速且超高精度可對(duì)各種材質(zhì)之目標(biāo)物進(jìn)行線上全數(shù)檢查。且配備了無(wú)需專(zhuān)業(yè)知識(shí)、只需選擇影像即可進(jìn)行設(shè)定的「拍攝導(dǎo)航」功能,只需選擇最佳影像即可完成調(diào)整,能大幅減少設(shè)定和調(diào)整所需的工時(shí)。

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LJ-X8000 系列 - 超高精細(xì)線上輪廓感測(cè)器

LJ-X8000系列實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最高的3200點(diǎn)資料/輪廓超高精密量測(cè)。超高精細(xì)線上輪廓測(cè)量?jī)x器LJ-X8000,是一種可以精確捕獲"真實(shí)形狀"、三次元高度檢測(cè)的雷射位移計(jì)(2D?3D)。在超高精度量測(cè)的同時(shí),以最快的速度實(shí)現(xiàn)16kHz的高速採(cǎi)樣。另外,由於可以檢測(cè)輸送過(guò)程中的所有方向的錯(cuò)位,例如錯(cuò)位和顫動(dòng),並可以自動(dòng)進(jìn)行校正和測(cè)量,因此可以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的自動(dòng)100%檢查,而無(wú)需花費(fèi)時(shí)間來(lái)對(duì)準(zhǔn)或停止線上輸送。在實(shí)現(xiàn)了高清且使用方便的狀態(tài),只需三步驟即可輕鬆完成設(shè)置,因此可以大大減少安裝和設(shè)定更改的工時(shí)。

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LJ Developer 系列 - 3D 影像處理開(kāi)發(fā)支援軟體

自動(dòng)生成原始碼功能,使耗時(shí)的3D影像處理的二次開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)變得輕鬆無(wú)比。只要掌握2D影像處理的相關(guān)知識(shí),即可輕鬆開(kāi)發(fā)出限定的開(kāi)發(fā)人員才能開(kāi)發(fā)的3D影像處理軟體。量測(cè)/外觀檢查工具、位置補(bǔ)正功能、去除干擾過(guò)濾器、影像合成功能、3D影像描繪功能等,可提供各類(lèi)型的3D影像處理專(zhuān)用程式庫(kù)。使用專(zhuān)用UI,透過(guò)滑鼠操作即可直觀操作設(shè)定各程式庫(kù)。並且已完成的設(shè)定可透過(guò)自動(dòng)生成原始碼功能,輕易嵌入至使用者的程式之中。

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LJ-V7000 系列 - 超高速線上輪廓感測(cè)器

LJ-V7000 系列可透過(guò)高速 2D 雷射掃描,量測(cè)目標(biāo)物的外形與輪廓,並藉由高度數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn) 100% 全面檢測(cè),適用於傳統(tǒng)系統(tǒng)因?qū)Ρ炔蛔慊蜓9舛y以檢測(cè)的對(duì)象。本系列搭載藍(lán)色雷射與專(zhuān)用 CMOS,具備寬廣動(dòng)態(tài)範(fàn)圍,可量測(cè)多種材質(zhì)或顏色的表面,包括玻璃、金屬及深色橡膠。最高 64 kHz 的取樣速度,能在運(yùn)輸過(guò)程中進(jìn)行快速檢測(cè),提升生產(chǎn)效率。此外,LJ-V7000 系列可與 LJ-X8000 系列控制器相容,支援 3D 量測(cè)與檢驗(yàn)。

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LJ-G5000 系列 - 高精度2D雷射位移感測(cè)器

LJ-G5000 系列為第一代雷射掃描器,專(zhuān)用於簡(jiǎn)易 2D 量測(cè),可檢測(cè)高度、高差、寬度等參數(shù)。其雷射線輪廓儀可自動(dòng)將量測(cè)值與尺寸公差比較,實(shí)現(xiàn)不良零件或製程的即時(shí)檢出。 系統(tǒng)最多可同時(shí)執(zhí)行 8 項(xiàng)量測(cè),適用於各類(lèi)線上輪廓檢測(cè)應(yīng)用。

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WI-5000 系列 - 3D 干涉式位移感測(cè)器

WI-5000 系列可在 0.13 秒內(nèi)捕捉最大 10 × 10 mm 的三維影像,並同時(shí)記錄 80,000 個(gè)高度數(shù)據(jù)點(diǎn),可進(jìn)行高精度的高度、共平面性及表面粗糙度(Sa、Sz)量測(cè)。利用白光干涉技術(shù),可進(jìn)行同軸表面量測(cè),有效消除因溝槽或急劇高度變化造成的死角。此原理可在透明或鏡面等各類(lèi)表面上實(shí)現(xiàn)高精度且可重複的 3D 量測(cè)。高速特性適合線上檢測(cè),另提供可調(diào)式支架,亦能應(yīng)用於線下快速自動(dòng)量測(cè)。

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雷射輪廓儀是一種雷射位移感測(cè)器,它收集整條雷射線上的高度數(shù)據(jù),而不是僅僅一個(gè)點(diǎn)。它們利用雷射三角測(cè)量法來(lái)測(cè)量物體的輪廓,這是一個(gè)將光帶投射到目標(biāo)上,然後利用2D CMOS接收反射光,以獲取該線上多個(gè)點(diǎn)的高度資訊的過(guò)程。從這個(gè)2D輪廓中,可以進(jìn)行高度、高低差、寬度等多種測(cè)量,且無(wú)需接觸目標(biāo)。通過(guò)在掃描零件時(shí)彙整輪廓,可以生成高解析度的3D目標(biāo)圖像,完成3D測(cè)量與檢查。雷射輪廓儀能夠高速獲取高解析度輪廓,為各種應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)提供可靠的品質(zhì)與製程控制解決方案。

2D雷射位移感測(cè)器

2D三角測(cè)量法是將擴(kuò)展成線狀的雷射光束從目標(biāo)表面進(jìn)行漫反射。這個(gè)反射輪廓會(huì)在HSE3-CMOS上形成,通過(guò)檢測(cè)反射位置和形狀的變化,可以測(cè)量目標(biāo)表面上各個(gè)點(diǎn)的位置。

雷射輪廓儀是如何運(yùn)作的?

如上所述,2D雷射輪廓儀(如KEYENCE的LJ-X8000 系列)是一種雷射位移感測(cè)器。但與僅測(cè)量單一點(diǎn)不同,2D雷射輪廓儀能測(cè)量整條2D掃描線或線段的位移。

這是通過(guò)將雷射線投射到被測(cè)物體表面來(lái)實(shí)現(xiàn)的。雷射光隨後被反射到雷射位移感測(cè)器內(nèi)部的感光元件,測(cè)量數(shù)據(jù)會(huì)在此彙整、處理並儲(chǔ)存,以供後續(xù)分析。

雷射輪廓儀是一種極為精確的設(shè)備,能夠測(cè)量到單位為微米(μm)的一位數(shù)範(fàn)圍內(nèi)的偏差。因此,它們被廣泛應(yīng)用於數(shù)據(jù)擷取和品質(zhì)控制等多種流程,更不用說(shuō)在尺寸測(cè)量方面的不可或缺性。常見(jiàn)用途包括零件對(duì)位檢查、有無(wú)判別以及表面缺陷檢查。

雷射輪廓感測(cè)器 / 3D感測(cè)器的優(yōu)點(diǎn)

雷射輪廓儀能夠進(jìn)行非接觸式輪廓測(cè)量。與接觸式測(cè)量設(shè)備不同,雷射輪廓儀可以精確測(cè)量軟性材料或因接觸而可能受損的目標(biāo)。自動(dòng)化輪廓測(cè)量還能消除對(duì)操作人員的依賴,降低人為錯(cuò)誤或測(cè)量方法差異的風(fēng)險(xiǎn),從而提升可靠性並縮短檢查時(shí)間。

接觸式測(cè)量系統(tǒng)難以應(yīng)用於易刮傷產(chǎn)品表面及安裝於精密PCB上的電子元件。相反地,雷射輪廓儀可在生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)這些精密目標(biāo)進(jìn)行測(cè)量,無(wú)需停機(jī)檢查。由於採(cǎi)用非接觸式測(cè)量方式,雷射輪廓儀能夠精確測(cè)量橡膠製品、食品等軟性物體的輪廓,而不會(huì)因接觸壓力改變目標(biāo)形狀。雷射輪廓儀可為多元產(chǎn)業(yè)、製程及產(chǎn)品提供自動(dòng)化100%檢查的解決方案。

由於1D雷射位移感測(cè)器僅能在單一點(diǎn)進(jìn)行測(cè)量,無(wú)法對(duì)整個(gè)表面進(jìn)行2D或3D測(cè)量(如高低差或翹曲),因此存在一定限制。雷射輪廓儀則可一次掃描大範(fàn)圍區(qū)域,實(shí)現(xiàn)高速完成更複雜的測(cè)量。

使用一維雷射位移感測(cè)器完成如高度差等二維測(cè)量時(shí),需要使用多個(gè)感測(cè)器,或安裝精密平臺(tái)以調(diào)整感測(cè)器與目標(biāo)物之間的位置。由於時(shí)間或空間的限制,這可能會(huì)變得困難,而且精度也受限於零件定位的準(zhǔn)確性。然而,雷射輪廓儀利用雷射線而非單一點(diǎn)來(lái)測(cè)量整個(gè)表面的高度,因此能夠在不需要移動(dòng)或多個(gè)感測(cè)器的情況下,完成大範(fàn)圍的高度差測(cè)量。將雷射輪廓儀安裝於生產(chǎn)線上,製造商可在不停止產(chǎn)品的情況下,進(jìn)行高度差、翹曲等二維/三維測(cè)量,從而提升產(chǎn)能。

基於相機(jī)的檢測(cè)在某些應(yīng)用中可能因照明條件、缺乏色彩對(duì)比或目標(biāo)物的高度差而變得困難。此外,檢測(cè)範(fàn)圍僅限於二維測(cè)量,因此高度檢查必須另外進(jìn)行。雷射輪廓儀可在無(wú)需外部照明的情況下,完成任何材料的三維檢測(cè)與缺陷檢出。

傳統(tǒng)的面陣相機(jī)和線掃描相機(jī)需要安裝照明設(shè)備。在某些情況下,由於目標(biāo)物的顏色不均、圖案、光澤等特性,設(shè)定條件可能會(huì)變得困難。此外,相機(jī)無(wú)法測(cè)量高度,即使從角度拍攝,也因無(wú)法從前到後完全對(duì)焦而無(wú)法進(jìn)行可靠檢查。相反地,雷射輪廓儀無(wú)需外部照明即可測(cè)量高度。只需安裝感測(cè)頭,雷射輪廓儀即可從上方捕捉物體形狀,進(jìn)行高度及其他三維輪廓數(shù)據(jù)的檢查。雷射輪廓儀還能在不受目標(biāo)物顏色差異、圖案等特性影響的情況下,實(shí)現(xiàn)可靠的線上輪廓測(cè)量。

雷射輪廓感測(cè)器 / 3D感測(cè)器的導(dǎo)入案例

汽車(chē)產(chǎn)業(yè)

高速雷射輪廓儀可追蹤塗佈系統(tǒng)(點(diǎn)膠噴嘴),即時(shí)測(cè)量與檢查密封劑及新塗佈膠黏劑的三維輪廓。由於雷射輪廓儀不受輻射光影響,也可追隨焊接機(jī)器人的焊槍?zhuān)瑴y(cè)量剛焊接完成的焊珠。其他應(yīng)用還包括零件及產(chǎn)品的外觀檢查,以及以往自動(dòng)化線上檢查無(wú)法實(shí)現(xiàn)的其他三維輪廓測(cè)量。KEYENCE已向市場(chǎng)推出僅能以雷射輪廓儀實(shí)現(xiàn)的次世代自動(dòng)化100%檢查。

電動(dòng)車(chē)零件

電池作為電動(dòng)車(chē)最重要的零件之一,必須符合高品質(zhì)與安全標(biāo)準(zhǔn)。雷射輪廓儀可自動(dòng)執(zhí)行多種製程的100%檢查,包括鋰離子電池製造過(guò)程中的塗佈品質(zhì),以及方形電池蓋封口時(shí)的電極與焊珠三維輪廓測(cè)量。

電子零件

隨著智慧型手機(jī)、平板電腦及穿戴式裝置需求增加,以及小型化與高功能化趨勢(shì),檢查需求也日益提升。KEYENCE在電子零件產(chǎn)業(yè)中,利用雷射輪廓儀實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化100%檢查,包括PCB翹曲與焊錫膏塗佈的輪廓測(cè)量、外殼油封與O型環(huán)插入檢查,以及引腳共面性檢查。

半導(dǎo)體

雷射輪廓儀在需要高精度與穩(wěn)定性的半導(dǎo)體製程中非常有效,因?yàn)樗鼈兡軌蛟诓皇芰慵鉂苫蝾伾兓绊懙那闆r下進(jìn)行測(cè)量。晶圓邊緣輪廓與定位精度對(duì)於降低損耗並高效生產(chǎn)高品質(zhì)晶片起著極其重要的作用。KEYENCE 推出了可對(duì)具有特殊光澤的晶圓進(jìn)行可靠且精確測(cè)量與檢查的雷射輪廓儀,適用於缺口位置與邊緣形狀的輪廓檢查。

高度與高度差測(cè)量

檢查中常見(jiàn)的問(wèn)題是因?yàn)槟繕?biāo)物傾斜而產(chǎn)生測(cè)量誤差。KEYENCE 介紹了使用配備傾斜補(bǔ)正功能的雷射輪廓儀進(jìn)行高度與高度差精確測(cè)量的案例。透過(guò)包含透明與鏡面表面的測(cè)量範(fàn)例,以及與接觸式測(cè)量系統(tǒng)的比較,說(shuō)明了雷射輪廓儀的工作原理。

寬度測(cè)量

雷射輪廓儀可在任意位置對(duì)目標(biāo)物的寬度進(jìn)行線上測(cè)量。KEYENCE 介紹了包括使用雷射輪廓儀測(cè)量彈性體寬度的案例,並說(shuō)明了其他非接觸式寬度測(cè)量的替代方案。

角度測(cè)量

雷射輪廓儀無(wú)需多個(gè)感測(cè)頭或外部計(jì)算,即可快速且精確地測(cè)量角度。KEYENCE 介紹了一個(gè)案例,通過(guò)在自動(dòng)焊接機(jī)的焊槍前方即時(shí)測(cè)量溝槽形狀、位置與角度,並將數(shù)據(jù)回饋給系統(tǒng),從而提升自動(dòng)焊接品質(zhì)。

翹曲與平整度測(cè)量

一臺(tái)雷射輪廓儀即可利用雷射線下方的高度數(shù)據(jù),精確測(cè)量目標(biāo)物的翹曲與平整度。由於該雷射輪廓儀能夠從獲得的輪廓數(shù)據(jù)中檢測(cè)並測(cè)量高度峰值、底部點(diǎn)及翹曲寬度,因此能夠簡(jiǎn)單且快速地完成測(cè)量與檢查。

2D 輪廓測(cè)量

配備單次 HDR 功能的雷射輪廓儀,即使在輪胎(顏色對(duì)比度低)運(yùn)動(dòng)時(shí),也能快速且高精度地測(cè)量胎面 2D 輪廓。通過(guò)獲取旋轉(zhuǎn)輪胎整個(gè)周?chē)妮喞獢?shù)據(jù)並進(jìn)行影像處理,也可以測(cè)量 3D 輪廓。

3D 輪廓測(cè)量

雷射輪廓儀能夠?qū)θ魏挝矬w進(jìn)行線上 3D 檢查。藉由雷射輪廓儀的高速取樣、高精度與高性能位置調(diào)整功能,可在不影響生產(chǎn)週期的情況下,實(shí)現(xiàn)可靠的 100% 檢查。

本網(wǎng)站介紹了雷射輪廓儀在汽車(chē)、薄膜與片材、電子零件等多個(gè)行業(yè)中的實(shí)績(jī)解決方案,以及我們的其他雷射位移感測(cè)器與測(cè)量系統(tǒng)。也可依據(jù)測(cè)量類(lèi)型(如厚度、寬度、高度、高度差與 3D 檢查)探索應(yīng)用案例。

更多內(nèi)容

雷射輪廓感測(cè)器 / 3D感測(cè)器的相關(guān)常見(jiàn)問(wèn)題

是的,2D雷射輪廓儀和相機(jī)在操作方式和用途上本質(zhì)上是不同的設(shè)備。

相機(jī)——除非是高度先進(jìn)的3D成像相機(jī)——只能捕捉二維影像。另一方面,雷射輪廓儀則是測(cè)量高度數(shù)據(jù),以獲得物體的精確形狀和尺寸。這些高度數(shù)據(jù)可以組合成零件的3D影像。

此外,相機(jī)依賴環(huán)境光來(lái)捕捉影像,而雷射輪廓儀則會(huì)發(fā)射光線照亮物體,並根據(jù)反射光來(lái)捕捉其幾何形狀。

最後,雷射輪廓儀和相機(jī)的數(shù)據(jù)輸出也有很大不同。相機(jī)以數(shù)位形式捕捉照片和影片,但它們是將三維數(shù)據(jù)以二維平面呈現(xiàn)。

雷射輪廓儀的工作方式不同。它們輸出2D或3D數(shù)據(jù),通常以點(diǎn)雲(yún)或表面模型的形式,表示物體形狀中各特徵的精確尺寸和相對(duì)位置。

由於能夠提供精確的非接觸式測(cè)量,雷射輪廓儀被廣泛應(yīng)用於各行各業(yè)。

製造業(yè)在生產(chǎn)過(guò)程中的關(guān)鍵步驟高度依賴?yán)咨漭喞獌x,以確保產(chǎn)品的尺寸和幾何精度,以及組裝中零件的有無(wú)。

雷射輪廓儀也被應(yīng)用於汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的多種任務(wù),包括焊接檢查、360°表面檢查、均勻性檢查,以及底盤(pán)和車(chē)身檢查。

隨著電子產(chǎn)業(yè)持續(xù)微型化,也依賴?yán)咨漭喞獌x在焊接前後檢查元件在PCB上的定位和對(duì)齊(有些元件在焊錫熔化過(guò)程中可能會(huì)移動(dòng))。雷射輪廓儀還可用於檢測(cè)裂縫和冷焊點(diǎn),以及PCB本身的任何潛在問(wèn)題。

其他產(chǎn)業(yè)——包括航太、建築以及食品和飲料產(chǎn)業(yè)——也依賴?yán)咨漭喞獌x進(jìn)行製造、品質(zhì)保證和品質(zhì)檢查作業(yè)。

LJ-V7000 系列和LJ-X8000 系列都支援先進(jìn)的3D輪廓測(cè)量與檢查,並可利用線上輪廓測(cè)量進(jìn)行2D輪廓檢查。
LJ-X8000 系列每個(gè)輪廓在X軸上可達(dá)3200像素,實(shí)現(xiàn)X軸和Z軸的超高解析度輪廓測(cè)量。這些雷射輪廓儀能夠精確捕捉微小的輪廓特徵。LJ-V7000 系列則提供高達(dá)64 kHz的高速取樣,透過(guò)快速且精密的線上測(cè)量與檢查,有助於縮短生產(chǎn)週期。
這兩個(gè)系列均採(cǎi)用藍(lán)色雷射,能夠在不受目標(biāo)物材質(zhì)、顏色或溫度影響的情況下,提供穩(wěn)定的測(cè)量與檢查。

一個(gè)感測(cè)頭可以測(cè)量最大寬度達(dá)720毫米(LJ-X8000 系列)。我們的雷射輪廓儀僅需一個(gè)感測(cè)頭或多個(gè)感測(cè)頭組合,即可自動(dòng)檢查片材、薄膜及其他寬幅物體的全寬與總長(zhǎng)。其簡(jiǎn)單性使其易於整合到現(xiàn)有系統(tǒng)中,但同時(shí)也是非常強(qiáng)大的檢查工具,能夠憑藉高速取樣能力,在不停機(jī)的卷對(duì)卷機(jī)臺(tái)運(yùn)作下,從一端到另一端檢測(cè)表面最微小的不平整。此外,與傳統(tǒng)相機(jī)不同,雷射輪廓儀即使面對(duì)不同厚度或顏色的片材,也無(wú)需重新調(diào)整感測(cè)頭位置,因此能夠輕鬆且快速地測(cè)量各種產(chǎn)品。

當(dāng)然可以。KEYENCE不僅提供3D影像處理與檢查套件,還有專(zhuān)門(mén)針對(duì)輪廓數(shù)據(jù)輸出設(shè)計(jì)的專(zhuān)用型號(hào)(LJ-X8000A)。由於雷射輪廓儀測(cè)得的原始輪廓數(shù)據(jù)可直接匯入電腦,因此這些數(shù)據(jù)可無(wú)需額外費(fèi)用,導(dǎo)入現(xiàn)有系統(tǒng)及機(jī)器視覺(jué)庫(kù)進(jìn)行3D檢查。該型號(hào)還免費(fèi)附贈(zèng)支援多種機(jī)器視覺(jué)庫(kù)的HALCON相容取樣軟體。

2D輪廓掃描器,也常被稱(chēng)為雷射線感測(cè)器或雷射線掃描器,主要用於掃描和測(cè)量物體及其表面的形狀與幾何特徵。這些掃描器會(huì)將雷射線投射到目標(biāo)表面,反射後由內(nèi)建相機(jī)/感測(cè)器捕捉,生成輪廓。這些掃描器最常用於測(cè)量寬度、高度、間隙或角度,檢測(cè)物體表面的缺陷、凹陷或凸起,監(jiān)控材料均勻性,評(píng)估機(jī)械零件的磨損,以及製程中的焊縫檢查。

3D輪廓儀在2D雷射掃描器的基礎(chǔ)上,能夠建立物體及表面的三維表示。這通常是通過(guò)受控方式橫向掃描物體,或?qū)⒍鄠€(gè)2D輪廓合併為一個(gè)三維輪廓來(lái)實(shí)現(xiàn)。由於能夠觀察或掃描第三維度,3D雷射輪廓儀廣泛應(yīng)用於表面檢查、體積測(cè)量、變形與材料翹曲監(jiān)控、逆向工程、零件複製、大面積3D地圖與地形測(cè)繪,以及製程中的品質(zhì)控制與驗(yàn)證。此外,它們也能輕鬆整合到其他自動(dòng)化系統(tǒng)中,對(duì)於機(jī)器人導(dǎo)引與物料搬運(yùn)非常有用。

你可以通過(guò)沿第三軸(通常與2D掃描方向垂直)移動(dòng)掃描器或被掃描物體,利用2D雷射產(chǎn)生3D輪廓。對(duì)物體進(jìn)行多次2D掃描後,相關(guān)軟體會(huì)將這些2D輪廓合併,生成實(shí)際物體表面的完整3D表示。這一過(guò)程通常會(huì)結(jié)合編碼器及其他位置追蹤機(jī)制,以確保物體表面映射的精確性。

在比較3D雷射輪廓儀與視覺(jué)系統(tǒng)時(shí),最佳的量測(cè)技術(shù)取決於您的需求與要求。顧名思義,3D掃描器在提供高解析度的深度/高度資訊方面表現(xiàn)優(yōu)異,非常適合需要精細(xì)3D表面掃描的應(yīng)用。與視覺(jué)系統(tǒng)相比,它們的數(shù)據(jù)擷取速度更快,能更好地進(jìn)行複雜表面細(xì)節(jié)掃描,並能處理更廣泛的材料與表面狀況。然而,3D雷射掃描器需要運(yùn)動(dòng),而視覺(jué)系統(tǒng)通常用於靜止的零件。另一方面,視覺(jué)系統(tǒng)可提供極高解析度的2D掃描,非常適合需要顏色識(shí)別與圖案匹配的應(yīng)用,但其速度明顯慢於3D雷射。