使用光切法的雷射位移計(jì)(2D、3D)。以線型雷射光照射目標(biāo)物表面,再以CMOS接收其反射光的變化,以非接觸形式量測(cè)高度、高低差、寬度、平面度等輪廓(截面形狀)。對(duì)連續(xù)取得之輪廓資料進(jìn)行影像處理,取得3D形狀,實(shí)現(xiàn)高精度量測(cè)與全檢。而且,KEYENCE的全新自動(dòng)掃描3D感測(cè)器能夠在短短零點(diǎn)幾秒內(nèi)對(duì)靜止目標(biāo)物進(jìn)行高精度的3D外觀檢查,使其能在更多情況下進(jìn)行檢查。
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