3D 干涉式位移感測器 WI-5000 系列

8萬個點的高度，只要0.13秒即可高精度量測

WI-5000 系列 - 3D 干涉式位移感測器

WI-5000 系列可在 0.13 秒內(nèi)捕捉最大 10 × 10 mm 的三維影像，並同時記錄 80,000 個高度數(shù)據(jù)點，可進(jìn)行高精度的高度、共平面性及表面粗糙度（Sa、Sz）量測。利用白光干涉技術(shù)，可進(jìn)行同軸表面量測，有效消除因溝槽或急劇高度變化造成的死角。此原理可在透明或鏡面等各類表面上實現(xiàn)高精度且可重複的 3D 量測。高速特性適合線上檢測，另提供可調(diào)式支架，亦能應(yīng)用於線下快速自動量測。

產(chǎn)品特性

非點、非線，而是以「面」量測

針對最大10 × 10 mm 的測量區(qū)域，可瞬間獲取8萬個點的高度。由於採用白光干涉原理，不受材質(zhì)、顏色、死角的影響，實現(xiàn)了微米級的高精度測量。

於線上實現(xiàn)高速全數(shù)檢查

量測多點時，必須高精度且高速地掃描目標(biāo)物。 因此往往會將時間耗費在移動載物臺上，難以執(zhí)行全數(shù)檢查。然而 WI-5000 系列以面執(zhí)行同時量測，所以能夠大幅縮短量測時間，實現(xiàn)全數(shù)檢查。

大幅減少離線檢查工時

為了在離線檢查使用，準(zhǔn)備了固定感測頭的專用支架。 還搭載了可減少檢查工時的各種實用功能。改善從簡易量測到資料儲存等各種場合的操作性。