光譜干涉晶圓測(cè)厚儀 SI-F80R 系列

SI-F80R 系列 - 光譜干涉晶圓測(cè)厚儀

採(cǎi)用近紅外 SLD，即使已貼附 BG 帶也可量測(cè)晶圓本身的厚度。即使晶圓表面存在由於圖樣而產(chǎn)生的顯著差異，也可實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的生產(chǎn)線上量測(cè)。

產(chǎn)品特性

  • 即使已貼附背面研磨帶也可量測(cè)晶圓厚度
  • 將圖樣的影響降到最小
  • 可在生產(chǎn)線上執(zhí)行量測(cè)
  • 自動(dòng)映射整個(gè)晶圓的厚度分佈