焊接術(shù)語(yǔ)集
焊接中有各種術(shù)語(yǔ)。以下為基本術(shù)語(yǔ)。依據(jù)焊接方法的不同,還存在許多專用術(shù)語(yǔ)。
術(shù)語(yǔ) | 解說 |
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ㄅ | |
擺動(dòng)焊(Weaving) | 電弧焊等中,將焊槍與焊接線幾乎呈直角進(jìn)行移動(dòng)的焊接方法。 可以實(shí)現(xiàn)少道次下容納較多焊接金屬 |
保護(hù)氣體 | 以防止焊接中的熔融金屬氧化、氮化等為目的,用於隔絕空氣的氣體
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ㄆ | |
坡口 | 為了獲得必要的熔融深度,在焊接前設(shè)置在焊接接頭處的槽形凹陷
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ㄇ | |
母材 | 使用填料材時(shí),被焊接的材料。不使用填料材時(shí)為「焊接材料」。 |
ㄉ | |
道次 | 沿著焊接接頭實(shí)施的1次焊接操作 |
等離子(雷射誘導(dǎo)等離子體) | 含有電離生成的帶電粒子的氣體 |
電離電壓 | 原子最外側(cè)的軌道電子發(fā)生電離(脫離原子)狀態(tài)時(shí)的電壓 |
對(duì)接銲 | 焊接接頭與母材處?kù)稁缀跬黄矫娴暮附蛹挤?/td> |
ㄊ | |
填料材 | 對(duì)母材進(jìn)行接合時(shí)使用的焊絲或焊接棒等 |
ㄌ | |
雷射縫合鋼片焊接 | 為了獲得強(qiáng)度和防腐蝕性等,藉由熔接將多種不同的鋼板加以組合形成的衝壓用材料
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雷射掃描焊接 | 使用偏光鏡將雷射光照射到焊接點(diǎn)上進(jìn)行焊接的方法。母材固定,使用光束掃描母材表面,因此被稱為雷射掃描焊接。 |
ㄏ | |
焊縫 | 焊縫接合面上隆起的部分
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焊接接頭 | 母材的接合面 |
焊接缺陷 | 焊接金屬的捲入或不恰當(dāng)?shù)暮附蛹夹g(shù)或焊接參數(shù)等導(dǎo)致的未正常焊接的缺陷
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焊接線 | 用1條線來表示焊縫、焊接部時(shí)的線 將要焊接的線、焊接中的線、焊接結(jié)束後的線
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焊接煙塵 | 個(gè)體氣化後,因急速冷卻凝聚而生成的個(gè)體粒子 |
焊角 | 焊接幾乎垂直相交的2個(gè)面時(shí)的焊接接頭,截面呈三角形 |
焊濺物 | 焊接過程中飛散的熔渣或金屬顆粒,一般會(huì)影響焊接品質(zhì)
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ㄐ | |
焦耳熱 | 導(dǎo)體中有電流通過時(shí),導(dǎo)體內(nèi)部因電阻而產(chǎn)生的熱 |
ㄓ | |
助焊劑 | 用於清潔和活化母材表面、提高填料材流動(dòng)性的材料 |
ㄖ | |
熱影響區(qū)(HAZ) | 由於焊接時(shí)的受熱,雖然沒有熔化,但細(xì)微結(jié)構(gòu)和特性發(fā)生變化的母材區(qū)域 |
熔渣 | 焊接部產(chǎn)生的非金屬物質(zhì)。焊接時(shí)熔化的熔渣殘留在熔融金屬中,稱為“夾渣”,是焊接缺陷的一種
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熔融池 | 焊接時(shí)在電弧熱量等的作用下,電極和母材熔融形成的熔融金屬的聚集體 |
熔融深度 | 焊接時(shí)熔化的母材的最高點(diǎn)與母材表面的距離 |
ㄘ | |
操作器 | 透過多關(guān)節(jié)結(jié)構(gòu)和伺服馬達(dá)動(dòng)作的機(jī)械手臂本體??蓜?dòng)範(fàn)圍隨關(guān)節(jié)的數(shù)量(軸數(shù))而變化。透過更換前端的機(jī)頭,可以支援各種作業(yè)。 |